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责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-10-09 22:22:47 本文摘自:OFweek电子工程网

日前,晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端的其他创始成员合作,包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技,共同支持后端芯片设计的在线服务。此云端服务将帮助芯片设计工具缩短工作周期并扩大覆盖范围,使半导体行业在摩尔定律放缓的当前情况下继续挖掘芯片性能,不过,云端设计客制化尚处在初始阶段,有待进一步建立并优化其自定义网站。

在工艺技术层面上,一个N7+节点中可输出一个定制芯片,N7+节点可在多达4个叠层上使用EUV(极紫外光刻),而能在多达14个叠层使用EUV的5nm工艺将于明年4月开始风险性试产,采用EUV的目的是通过减少先进芯片设计所需的掩膜(mask)数量来节约成本。

台积电表示,基于对5nm工艺生产的Arm A72芯片澳门银河官网娱乐平台,其速度提升14.7%到17.7%,而面积缩小1.8到1.86倍。同时,N7+节点的闸极密度增加 20%,功耗减少6%到12%,而对速度上的变化台积电并未说明。

N5节点的芯片设计目前可以启动,但大多数EDA(电子设计自动化)工具需要到今年11月份才能升级为0.9版本并进入准备状态。另外,虽然台积电的许多基础IP模块已经为N5准备就绪,但其他部分包括PCIe Gen 4与USB 3.1需要等到明年6月份才能做好准备。

N7+节点具备更紧密的金属间距和能有效降低动态耗电量的单翼库(single-fin library),此工艺将于明年4月份应用到车用芯片设计中。台积设计暨技术平台副总经理侯永清表示,N7+将提供与N7几乎相同的模拟性能(analog performance)。

据台积电称,N7的晶体管密度是Foundry 40nm节点的16.8倍。然而值得注意的是,其成本也随之增加。相关业内消息表示,N5设计总成本包括劳动力和授权费在内高达2亿到2.5亿美元,相比目前7nm芯片工艺1.5亿的成本高出许多,这使得对摩尔定律的追求限制在富裕消费群体。

关键字:设计 云端 芯片 台积电

本文摘自:OFweek电子工程网

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